ASML, Intel, Qualcomm, TI jură pe importanța pe piața globală de circuite integrate

Companii proeminente de circuite integrate și-au demonstrat tehnologiile de ultimă oră la cea de-a cincea China International Import Expo, subliniind importanța Chinei în lanțul industrial global de semiconductori pe fondul incertitudinilor externe.

Companii IC din Statele Unite, Japonia, Olanda, Coreea de Sud și alte țări au înființat cabine mari la CIIE care s-a încheiat joi la Shanghai.

Participarea lor pe scară largă reflectă entuziasmul lor de a accesa cea mai mare piață de semiconductori din lume, au spus experții.

Shen Bo, vicepreședinte senior al companiei olandeze de echipamente semiconductoare ASML și președinte al ASML China, a declarat: „Este a patra oară când ASML participă la CIIE și sperăm să folosim platforma pentru a ne demonstra în mod continuu deschiderea și colaborarea.”

În prezent, ASML are 15 birouri, 11 centre de depozitare și logistică, trei centre de dezvoltare, un centru de formare și un centru de întreținere în China continentală, unde peste 1.500 de angajați locali conduc operațiunile.

China va continua să joace un rol esențial în dezvoltarea unei industrii globale a semiconductoarelor extrem de colaborative, a spus ASML.

Texas Instruments, o companie americană de cipuri, a folosit CIIE pentru a-și anunța extinderea în China.TI își extinde capacitatea de asamblare și testare în Chengdu, provincia Sichuan și efectuează upgrade de automatizare la centrul său de distribuție a produselor din Shanghai.

Jiang Han, vicepreședinte al TI și președinte al TI China, a declarat: „Suntem încântați să oferim clienților noștri un sprijin local mai puternic, să le răspundem nevoilor lor rapid și eficient și să îi ajutăm să reușească. Extinderea... subliniază și mai mult angajamentul nostru profund de a sprijini clienții noștri din China.”

Mai exact, TI a anunțat instalarea de scule în a doua sa fabrică de asamblare și testare din Chengdu pentru a se pregăti pentru producția viitoare.Odată ce va fi pe deplin operațională, unitatea va dubla mai mult decât capacitatea actuală de asamblare și testare a TI în Chengdu.

La CIIE, TI a prezentat modul în care produsele și tehnologiile sale analogice și încorporate de procesare îi ajută pe producători să stimuleze inovația în rețelele verzi, vehiculele electrice și sistemele robotice.