ASML, Intel, Qualcomm și TI își asumă importanța pe piața globală a circuitelor integrate

Companii proeminente de circuite integrate și-au demonstrat tehnologiile de ultimă generație la a cincea ediție a Expoziției Internaționale de Import din China, subliniind importanța Chinei în lanțul industrial global al semiconductorilor, în contextul incertitudinilor externe.

Companii de circuite integrate din Statele Unite, Japonia, Olanda, Coreea de Sud și alte țări au instalat standuri mari la CIIE, care s-a încheiat joi la Shanghai.

Participarea lor la scară largă reflectă entuziasmul lor de a accesa cea mai mare piață de semiconductori din lume, au declarat experții.

Shen Bo, vicepreședinte senior al companiei olandeze de echipamente semiconductoare ASML și președinte al ASML China, a declarat: „Aceasta este a patra oară când ASML participă la CIIE și sperăm să folosim platforma pentru a demonstra în mod continuu deschiderea și colaborarea noastră.”

În prezent, ASML are 15 birouri, 11 centre de depozitare și logistică, trei centre de dezvoltare, un centru de instruire și un centru de mentenanță în China continentală, unde peste 1.500 de angajați locali conduc operațiunile.

ASML a declarat că China va continua să joace un rol integral în dezvoltarea unei industrii globale a semiconductorilor cu un grad ridicat de colaborare.

Texas Instruments, o companie americană de cipuri, a folosit CIIE pentru a-și anunța expansiunea în China. TI își extinde capacitatea de asamblare și testare în Chengdu, provincia Sichuan, și efectuează modernizări de automatizare la centrul său de distribuție a produselor din Shanghai.

Jiang Han, vicepreședinte TI și președinte TI China, a declarat: „Suntem încântați să oferim clienților noștri un suport local mai puternic, să le răspundem nevoilor rapid și eficient și să îi ajutăm să aibă succes. Extinderea... subliniază în continuare angajamentul nostru profund de a ne sprijini clienții din China.”

Mai exact, TI a anunțat instalarea de unelte în cadrul celei de-a doua fabrici de asamblare și testare din Chengdu, pentru a pregăti producția viitoare. Odată ce va fi complet operațională, unitatea va dubla cu mai mult decât mult capacitatea actuală de asamblare și testare a TI din Chengdu.

La CIIE, TI a prezentat modul în care produsele și tehnologiile sale de procesare analogică și integrată ajută producătorii să stimuleze inovația în domeniul rețelelor verzi, al vehiculelor electrice și al sistemelor robotizate.